做封装的上市公司有哪些
2.长电科技（600584）：公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产物格量处于国内超越程度。
已拥有与国际进步技能同步的IC三大重点技能研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产才能，已成为中国最大的半导体封测企业。
3.华天科技（002185）： 公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。
公司的封装才能和技能程度在内资企业中位居第三，为我国西部地域最大的集成电路封装基地和富裕创新精力确当代化高新技能企业。
4.太极实业（600667）： 投资额为3.5亿美元的海力士大范围集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套才能。
太极实业参预该项目，将由如今简单的业务模式转变为包罗集成电路封装测试在内的双主业模式。
5.苏州固锝（002079）： 公司的主要产物为种种半导体二极管（不包罗光电二极管），具备全面的二极管晶圆、芯片策画制造及二极管封装、测试才能,保留国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业超越职位。
扩展资料：
技术简介
封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用。
而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。
采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。
注意事项
1．芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1
2．引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能
3．基于散热的要求，封装越薄越好
作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。
参考资料：百度百科——封装技术
台湾八大封装上市公司分别是?
八大全名：八大电视股份有限公司。2008年8月5日，八大电视取消股票上市（股票代号：8311）
子公司有：目前没有一家子公司上市。
台湾 娱乐线股份有限公司
台湾 八大太阳电视股份有限公司
南韩 金钟学制作公司
南韩 八大电视韩国分社
香港 第一媒体国际有限公司
中国 上海寰视文化传播有限公司
SMD封装是什么？举例
在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。 补充： 微型SMD是标准的薄型产品。在SMD芯片的一面带有焊接凸起(solder bump)。微型SMD生产工艺步骤包括标准晶圆制造、晶圆再钝化、I/O焊盘上共熔焊接凸起的沉积、背磨(仅用于薄型产品)、保护性封装涂敷、用晶圆选择平台进行测试、激光标记，以及包装成带和卷形式，最后采用标准的表面贴装技术(SMT)装配在PCB上。
微型SMD是一种晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)，它有如下特点：
1. 封装尺寸与裸片尺寸大小一致；
2. 最小的I/O管脚；
3. 无需底部填充材料；
4. 连线间距为0.5mm；
5. 在芯片与PCB间无需转接板(interposer)。
LED封装十大企业排名是怎样的？
亿光电子
亿光电子工业股份有限公司（EverlightElectronics.，Ltd.）于1983年创立于台湾台北，在全球LED产业中具有关键性地位。追求卓越品质，我们致力于认证、研发、制造、质量管理、营销及全球顾客服务。今日，亿光电子已成为LED产业的领导厂商及一家拥有超过6，400位员工的全球化公司。为求服务全球客户，亿光在全世界设立据点，包括：大陆、香港、日本、韩国、新加坡、马来西亚、印度、德国、瑞典、美国及加拿大，期能提供实时服务并快速供货给顾客。亿光电子总部位于台湾台北树林，制造工厂设立于台湾（苑里）和中国（苏州、广州）。
光宝科技
光宝集团成立于1975年，最早是由生产发光二极管（LED）起家，1983年率先推动股票上市，拥有台湾第一家挂牌上市的电子公司。光宝以「光电节能、智能科技最佳夥伴」为愿景，聚焦核心光电元件及电子关键零组件之发展，致力以资源集成与管理最佳化建立量产优势。光宝提供产品广泛应用于计算机、通讯、消费性电子、汽车电子、LED照明、云端运算、工业自动化及生技医疗等领域，其中旗下产品包括光电产品、信息科技、储存装置、手持式机构件等皆居全球领先地位。
木林森
木林森股份有限公司，成立于1997年。主品牌标识为“木林森”。木林森是中国领先的集LED封装与LED应用产品为一体的综合性光电高新技术企业。拥有高效精准的生产、研发和检测设备，结合先进的生产管理技术，已经成为全球最大规模的LED生产企业。
瑞丰光电
深圳市瑞丰光电子股份有限公司（以下简称“瑞丰光电”）成立于2000年，于2006年正式成立宁波分公司，注册资金2050万美元，于2011年7月成功上市（股票代码：300241）。瑞丰光电是国家半导体照明技术标准工作组成员单位、国家半导体照明工程研发及产业联盟成员单位、深圳市首批国家级高新技术企业、深圳市LED产业标准联盟核心会员单位，肩负“十二五”国家科技支撑计划半导体照明重大项目、广东省现代产业500强项目之战略性新兴产业项目的重任。
隆达电子
隆达电子股份有限公司（Lextar）成立於2008年5月23日，为一专业生产超高亮度发光二极体LED（LightEmittingDiode）磊晶片（Epi）、晶粒（Chip）的公司。主营产品：薄膜电晶体液晶显示器、LED光机模组。在液晶显示器背光源、消费性电子产品的指示灯、室内外资讯显示看板、交通号志显示灯、车用灯具以及各式照明灯具等有广泛的应用。
鸿利光电
广州市鸿利光电股份有限公司（股票代码：300219，证券简称：鸿利光电）;中国白光LED封装器件领军者，国家高新技术企业，国家半导体照明工程研发及产业联盟常务理事单位，中国半导体照明技术标准工作组成员单位。鸿利光电拥有国内领先的白光LED封装技术和大功率LED封装技术，2011-2012年POEWRLED、SMDLED和LAMPLED三大系列产品均认定为广东省高新技术产品。2012年鸿利光电成为国内首家通过IESLM-806000小时测试的封装企业。2012中国照明用白光LED封装企业竞争力排名第一位。
国星光电
佛山市国星光电股份有限公司始建于1969年，1976年开始涉足LED封装，是国内最早生产LED的企业之一。公司注册资本4.7亿元，是专业从事研发、生产、销售LED及LED应用产品的国家高新技术企业、国家火炬计划重点高新技术企业。公司占地面积9.26万平方米，厂房面积19.9万平方米。2010年，公司在深圳证交所挂牌上市（股票代码：002449）。经过40多年的发展，公司形成涵盖上游LED芯片、中游LED封装和下游LED照明应用的产业链垂直一体化发展模式。
同一方光电
深圳同一方光电有限公司是一家集研发、设计、生产、销售为一体的专业LED光源生产厂商。公司拥有强大的研发及工程技术实力，优良的品质管理和先进的生产制造设备，开发的LED光源，以其节能低耗、绿色环保，受到了客户和市场的广泛青睐，同一方光电不断引进国内外先进设备，促进产能升级，公司引进世界最先进的全自动“ASM”设备，全自动固晶机、焊线机多台，全自动灌胶机多台，全自动分光分色机多台等，生产基本实现全自动化。
宁波升谱光电
升谱光电是LED器件的集大成者。国家级高新技术企业，中国规模及技术领先的专业化、高品质的LED专业制造商，也是亚太地区及国际市场有影响力的LED厂商之一。国家半导体照明工程研发及产业联盟常务理事单位，国家半导体照明联合创新重点实验室共建单位。
东山精密
苏州东山精密制造股份有限公司成立于1998年，由苏州市东山钣金有限责任公司整体变更设立。本公司作为国内较早进入精密制造服务行业的企业，主要面向包括通讯设备、新能源、精密机床制造等行业的客户提供包括精密钣金件、精密铸件和组配产品及技术服务，其中精密钣金件是公司的主导产品。
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半导体概念股龙头有哪些
太极实业：通过收购十一科技进军半导体晶圆厂洁净工程领域。
通富微电：公司主要从事集成电路 的封装测试业务，在中高端封装技术方面占有领先优势，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家。2006年产能达到35亿只，在内地本土集成电路封装测试厂中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半导体企业的合格分包方，其中全球前10大跨国半导体企业已有5家是公司长期稳定的客户。同时公司注重开发国内市场。
长电科技：公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。
华微电子：公司是我国最大的功率半导体专业生产企业，产品应用于家电 、绿色照明 、计算机和通讯、汽车电子四大领域，产品性能达到国际先进水平，有些产品的性能甚至超过了国际水平。
康强电子：主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，属于科技创新 型企业，国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，已成为我国专业生产半导体集成电路引线框架、键合金丝的龙头企业。
华天科技：公司主要从事集成电路的封装与测试业务，近年来产品结构不断优化，原来以中低端封装形式为主的收入结构得到改善，中端产品在收入中的占比不断提升，综合毛利率有所提高。公司开发生产LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封装形式产品，以适应电子产品多功能、小型化、便携性的发展趋势要求，紧抓集成电路封装业面临产业升级带来的发展机遇，高端封装产业化项目逐步实施将提升公司发展后劲。
大恒科技：大恒图像的两个主要产品工业在线视觉检测设备和智能交通 用摄像头有望持续高成长 。中科大洋为数字电视 编播系统行业龙头。中科大洋依托中科院 ，技术优势明显。市场占有率超过50%左右。
有研新材：公司是我国最大的具有国际水平的半导体材料 研究、开发、生产基地，已形成具有自主知识产权的技术及产品品牌，在国内外市场具有较高的知名度和影响力。目前公司的8英寸、12英寸抛光片产品市场拓展仍在推进中，大直径单晶产品供应上已具备深加工能力，此外2009年公司节能灯用双磨片产品供应量快速增加，区熔产品生产供应有一定进展，这两项产品都有望成为公司新的利润增长点。
扩展资料：
半导体( semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
参考资料：
AD10如何画PCB封装
在datasheet中找到元件的封装尺寸（Package Dimensions）一般在文件最后
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一般我们画封装只需要关心引脚间距，焊盘大小和边框尺寸变行了，看datasheet可见其元件边框尺寸为6mm*6mm，引脚间距为1mm，引脚长宽有公差范围，我们取中值为0.53*0.5，中心焊盘尺寸为4.14*4.14(取中值)，知道了这些，就可以开始在DXP里画封装库了
按如下步骤创建PCB封装库
修改封装名称
绘制边框
修改单位
画边框
重复以上步骤画出正方形边框
放置焊盘，此处需要注意，由于此封装的焊盘全部在器件下方，如果不引出一定长度很难人工焊上，但按照datasheet的说明不能引出也不能使用在背面打孔，但是本人实在没有更好的方法，只能不听datasheet的劝告。
阵列
重复上述步骤画完
也可以再修改下